测试方法 单位 PI-100 PI-200
物理性能
外观 -- -- 黄色粉末 粒子
实密度 ASTM D 792 g/cm3 1.36-1.40 1.36
成型收缩率 ASTM D 955 % 0.7 0.7
熔融指数(360℃, 2.16Kg) ASTM D 1238 g/10min - 3.0
机械性能
拉伸强度(20℃) ASTM D 638 MPa 100 90
伸长率(20℃) ASTM D 638 % 10 8
弯曲强度(20℃) ASTM D 790 Mpa 130 140
压缩强度(20℃) ASTM D 695 Mpa 140 130
简支梁冲击强度(无缺口) GB/T 1043 kJ/m2 100 50
热性能
Tg(N2, 10℃/min) DSC ℃ 250 250
Td5(Air, 10℃/min) TGA ℃ 520 520
HDT(1.82MPa,N2, 10℃/min) ASTM D 648 ℃ 240 240
热膨胀系数
ASTM D 696 /℃ 5.0×10-5 5.5×10-5
电性能
介电强度 ASTM D 149 kV/mm 200 180聚酰亚胺（PI） 密度 1.34是20世纪50年代发展起来的耐热性较高的一类高分子材料，是一种新型耐温热固性工程塑料，由于其在-２６９－４００℃的大范围温度内能保持较高的物理机械性能，同时可在-２４０－２６０℃的空气中长期使用，并具有优异的电绝缘性、耐磨性、抗高温辐射性能和物理机械性能，合成途径较多并可用各种方法加工成型，所以在航空、航天、电器、机械、化工、微电子、仪表、石油化工、计量等高技术领域广泛使用，并已成为全球火箭、宇航等尖端科技领域不可缺少的材料之一。另外，PI中加入玻璃纤维。石墨和硼纤维增强后可获得更高的硬度和强度，能替代金属制造喷射发动机结构部件。PI树脂用石墨或聚四氟乙烯（PTFE）填充后可作为自润滑材料使用，加入耐磨填料后可用于制造耐高温刹车片等.特性：聚酰亚胺(PI) 因其耐高温、抗氧化、抗辐射、耐腐蚀、耐湿热、高强度、高模量 良好的介电性能等独特的综合性能而得到广泛的关注和应用。应用领域：作为一种性能突出的尖端材料，在机械、电子电气、仪表、石油化工、计量等领域应用迅速增长，已成为全球火箭、宇航等尖端科技领域不可缺少的材料之一。规格：板材（15~150mm）*610*1200mm ,棒材:(10~150mm)*300/500/1000mm
聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环（-CO-N-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
介电常数(1MHz, 20℃) ASTM D 150 - 3.2 3.2
介质损耗(1MHz, 20℃) ASTM D 150 - 2.0×10-3 2.0×10-3
表面电阻率 ASTM D 257 Ω 1014 1014
体积电阻率 ASTM D 257 Ω×cm 1016 1016
